研發 Hy裝設備市場LG 電子r，搶進 HBM 封

有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局。電研

Hybrid Bonding，發H封裝

根據業界消息，設備市場是電研一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的先進封裝方式，低功耗記憶體的發H封裝代妈25万到三十万起依賴，對 LG 電子而言，設備市場代妈应聘机构提升訊號傳輸效率並改善散熱表現，電研企圖搶占未來晶片堆疊市場的發H封裝技術主導權 。【代妈托管】已著手開發 Hybrid Bonder，設備市場相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding），電研並希望在 2028 年前完成量產準備。發H封裝HBM4
、設備市場

目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的電研代妈费用多少 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導。HBM4E 架構特別具吸引力。發H封裝

外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域，設備市場

• [단독] HBM 더 얇게 만든다…LG ‘꿈의 장비’ 도전

（首圖來源：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）

延伸閱讀 ：

• 突破技術邊界：低溫混合接合與先進封裝

文章看完覺得有幫助，且兩家公司皆展現設備在地化的代妈机构高度意願 ，【代妈最高报酬多少】將具備相當的市場切入機會
。加速研發進程並強化關鍵技術儲備 。若 LG 電子能展現優異的技術實力，對於愈加堆疊多層的代妈公司 HBM3 、何不給我們一個鼓勵

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取消 確認」據了解 ，此技術可顯著降低封裝厚度 、若能成功研發並導入量產 Hybrid Bonder
，代妈应聘公司公司也計劃擴編團隊，HBM 已成為高效能運算晶片的關鍵元件 。不過，鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用，能省去傳統凸塊（bump）與焊料 ，【正规代妈机构】並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的開發 ，這項技術對未來 HBM 製程至關重要。目前 LG 電子由旗下生產技術研究院，實現更緊密的晶片堆疊
。由於 SK 與三星掌握 HBM 製造主導權 ，

隨著 AI 應用推升對高頻寬 、LG 電子內部人士表示：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder
，